DFM | 如何高效進(jìn)行PCB/PCBA可制造性設計分析
傳統的PCB可制造性設計分析是工程師通過(guò)人工一條一條地按照PCB設計與工藝質(zhì)量要求去檢查,以避免在設計上出現錯誤。由于PCB的復雜程度增加及設計難度提高,設計規則的檢查項也越來(lái)越多,工程師要不斷反反復復的核對和檢查,有的錯誤甚至只能在樣板回來(lái)之后才能被發(fā)現,這樣就會(huì )導致成本增加,周期拉長(cháng)。
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傳統的PCB可制造性設計分析是工程師通過(guò)人工一條一條地按照PCB設計與工藝質(zhì)量要求去檢查,以避免在設計上出現錯誤。由于PCB的復雜程度增加及設計難度提高,設計規則的檢查項也越來(lái)越多,工程師要不斷反反復復的核對和檢查,有的錯誤甚至只能在樣板回來(lái)之后才能被發(fā)現,這樣就會(huì )導致成本增加,周期拉長(cháng)。
在一些采用了冷板散熱方式的產(chǎn)品設計中,有時(shí)大家會(huì )由于疏忽,冷板沒(méi)有避開(kāi)Mark點(diǎn),導致后面的生產(chǎn)遇到麻煩。這篇文章將教你如何使用望友DFM軟件進(jìn)行冷板的相關(guān)分析,包教包會(huì )。
替代料是企業(yè)原料庫的重要組成部分,可保障原料的供需穩定性。在DFM過(guò)程中,替代料審查也尤為重要。
大家在望友軟件使用過(guò)程中有時(shí)會(huì )遇到數據讀入后顯示的PCB外框、邊框線(xiàn)不對的情況,會(huì )覺(jué)得一籌莫展不知所措。其實(shí)解決方法很簡(jiǎn)單,今天我們就以圖文模式帶大家梳理一遍操作流程,保證你看完就學(xué)會(huì )。
相信大家平時(shí)在BGA(焊球陣列封裝)焊盤(pán)設計及鋼網(wǎng)開(kāi)口設計中會(huì )遇到很多問(wèn)題,今天我們就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下這些常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案。
現場(chǎng)工藝是PCBA工廠(chǎng)產(chǎn)品制造環(huán)節的中堅力量,現場(chǎng)工藝人員要提前識別產(chǎn)品制造難點(diǎn),對各種潛在設計缺陷做好預防管控,確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟的方式生產(chǎn)是現場(chǎng)工藝的核心工作。